（原标题：三星封装快播伦理电影网站，太难了）

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2022岁首，夷犹满志的三星野心在代工市齐集大展本领。

其时的三星，同期受到了高通、英伟达和特斯拉三个大客户的醉心，赢得了高通骁龙 888 系列和英伟达的 Ampere 芯片的新订单，从代工龙头台积电身上连割好几块肉，致使在台积电文书小幅加价后，三星我方也大手一挥，把晶圆价钱上调了 20%。

不外三星似乎很明确我方与台积电比拟在代工上的短处，除了前段的先进制程外，在后段的先进封装上，二者差距也十分大，尤其是在扇出型封装上，光台积电一家就占据了过半的市集，三星却唯独0.7%，这还没算上如今正火爆的CoWoS 2.5D封装。

2020 年全球扇出型封装市集份额（开头：Yole Development）

三星的作念法是纠正加挖东谈主，2021年底，三星在DS部门总裁庆桂显(Kyung Kye-hyun)的径直指引下缔造了先进封装生意化特别任务组(TF)，后续升级先进封装职业团队，并三星先后从英特尔聘用了肃肃商量极紫外(EUV)技能的副总裁李尚勋(Lee Sang-hoon)，从苹果聘用金佑炳(Kim Woo-pyung)担任好意思国封装贬责决议中心肃肃东谈主。

天然，最引东谈主小心的是2022年3月，三星聘用了前台积电封装业务高管林俊成担任半导体部门先进封装职业团队副总裁，由他来肃肃在团队先进封装技能的开发责任。

林俊成的在封装行业的资格相配豪华，在1999年和2017年担任台积电研发副处长时间，统筹央求了450多项好意思国专利，并对台积篆刻下擅长的CoWoS和InFO-PoP等封装技能的发展作念出了紧迫孝敬，还生效为台积电争取到了苹果的互助大单，离开台积电后，他又转战好意思光后，协助研发团队竖立了3D IC先进封装开发居品线，后续还加盟了征战公司天虹科技责任，为这家封装征战厂商的转型发展孝敬了紧迫的力量。

关于三星来说，林俊成的加盟只是弘远规划中的一环，这家以存储有名的韩国公司，思要在封装市齐集与台积电分庭抗礼，已毕所谓的弯谈超车。

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成也封装，败也封装

三星曾是让台积电和张忠谋都望之生畏的敌手，因为它是全球唯独一家领有全部内存、逻辑代工和封装业务的公司，在一个屋顶下造芯片，这种上风让它有了睥睨同业的最大成本。

尽管三星在晶圆代工上从未的确超越过台积电，但在更早些时期，三星凭借在存储界限关系技能的积聚，反而展现出了我方在封装界限的上风。

早在2005年，三星就文书了将推出八层堆叠晶圆的封装技能，而在2010年发布的iPhone 4上，寰球终于得以一见这项技能的条理。

字据外媒拆解，在32GB版块的iPhone 4中，里面有一颗来自三星的闪存，型号为K9PFG08U5M，字据居品编号解码，这是一款256Gb的MLC（多层单位）NAND闪存征战，当把芯片从电路板上拆下并进行X光检验后，不错明晰地看到八层晶圆堆叠。

该封装（包括基板在内）总厚度约为0.93mm，而晶圆堆叠部分约为670μm，晶圆厚度在55至70μm之间，最厚的晶圆位于底部。比拟2005年文书的1.4mm厚度，固然尚未达到最薄，但依旧令东谈主印象久了。

当仔细不雅察切面时，最令东谈主诧异的是顶部引线键合环与顶部名义的距离如斯之近，引线直径为25μm，而距离封装名义的距离不到10μm，这意味着封装材料在其时也曾被压缩到极致。

以今天的眼神来看，包括iPhone在内智高手机的生效不仅得益于制程发展，还离不开封装工艺的卓绝，上述还只是三星在NAND这一居品上的封装技能展现。

的确让三星封装映入各人眼帘的，还得是iPhone所搭载的处理器，它们都用了归并项三星封装技能——PoP（层叠式）封装。

PoP在今天早已司空见惯，但在寸土寸金的智高手机上，能将DRAM和SoC集成在一皆的PoP就是一项不行或缺的紧迫技能，与传统封装比拟，PoP封装能占用较少的基板，而较小的尺寸与较少的分量反过来又减小了电路板面积，且与DRAM较短的互联能已毕更快的数据传输速度，兼顾简略成本与更优性能。

而这一技能，径直让三星冒昧赢下了A6与A7处理器的订单，一度让台积电和张忠谋怀疑起东谈主生。

2011年，台积电争抢A6处理器订单落败，原因众说纷繁。其时最精深的说法，是台积电的制程技能虽最初三星至少半个月，但苹果被三星的IP给绑住，要释单给台积电，最快得比及重新遐想的A7。

但是，一位三星主宰却告诉韩国媒体，的确意义是台积电的制程不稳。某位台湾业界东谈主士转述从苹果里面得到的音书，暗示这个不稳，指的问题应该不是一般解析的前段逻辑电路制程，而出在后段的3D封装部分，这就是台积电落败的主要原因。

“台积电试了两个月，作念不到，这等于给张忠谋一个很大的巴掌。”这位业界东谈主士暗示。

彼时台积电和三星早已是冰炭不同器的关系，在一次张忠谋与记者的聊天中，有记者发问，“张董事长，您说三星是可敬的敌手，我思提醒……”，话还没说完，张忠谋就无意反驳，“我没说三星是‘可敬’的敌手，我说的是，三星是‘可畏’的敌手！”

接下来，这位记者又提到一次，三星是可敬的敌手，向来千里稳的张忠谋，此时已有点起火地说，“我说他是可畏的敌手，不是可敬的敌手，可畏的英文是formidable。请列位不要搞错了。”

后头记者又提到第三次，张忠谋很不爽地说，“我再三强调，三星是可畏，并不行敬，难谈你是三星派来的卧底吗？”

一个小场景，充分谈出了台积电与三星的病笃关系，为了草率三星的挑战，争取到苹果这个至关紧迫的盟友与客户，台积电运行全力押注先进封装。

2011年10月26日，在台积电第三季法说会上，张忠谋在陈说完先进制程进程后，出乎世东谈主预眼力陈提及最近才决定的生意模式，即所谓的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate），其将逻辑晶片和DRAM放在硅中介层（interposer）上头，终末封装在基板上。

CoWoS实质上其实是3D封装技能的一个粗野的版块，一般称之为2.5D，张忠谋提到，“靠着这个技能，咱们的生意模式将是提供全套职业，咱们野心作念整颗晶片！”

这极少在其时的台湾封测行业掀翻了山地风云，也曾的互助伙伴一下子就酿成了竞争敌手，代工龙头不仅吃掉了晶圆制造市集的大部分龙头，当今还思把手伸进封测行业的碗里。

但在韩国国内，这一音书却并未得到珍视，这是因为其时韩国企业珍视的要点是占出口 10%以上的存储芯片，导致了包括封装在内的卑鄙部门受到的珍视相对较少，包括三星和海力士更在意于减小半导体的电阶梯宽，将封装等后段工艺视为技能含量较低的技能。

在台积电运行进攻先进封装的2012年，三星决定住手对中枢技能之外的后段次序进行新的投资，并将日益增长的后处理次序外包给其他公司，字据韩媒数据，韩国在2012年封装市集的销售份额仅为 3%，一定程度上也展示出了三星等韩国半导体企业关于封装的漠视。

但台积电五年磨一剑，最终推出了晶圆级封装CoWoS和inFO-PoP（即FOWLP），后者成为了台积电夺得A10处理器全部订单的关节。

来自台积电的先进封装技能，匡助苹果自研处理器参加了新的阶段。System Plus Consulting团队发现，A10处理器的厚度不到0.3毫米，且具备更好的内存集成才气。“台积电和苹果开发的3D元件将厚度显赫削减了30%，比拟传统PoP封装系统（如三星的Exynos 8处理器或取舍Shinko的MCeP和铜焊球技能封装的高通骁龙820处理器）更具上风。”System Plus Consulting的射频与先进封装成本工程师Stéphane Elisabeth磋议谈。

Yole指出，台积电充分诓骗inFO技能算作WLP平台的上风，排斥了荣华的制造法子，使得苹果A10处理器的成本大幅缩小。凭借台积电在FOWLP（扇出型晶圆级封装）和inFO技能上的巨额投资，WLP阵势发生了变化，复杂应用的PoP集成如今不错在精深量坐褥中通过扇出封装平台已毕。

在台积电高调娇傲我方的inFO和CoWoS这两大封装之际，三星却堕入到了倦怠之中，因为寰球忽然发现，我方在现阶段总共拿不出对应的先进封装技能，和先进制程一样，封装技能相同需要经过精良的布局，一方面要有专利的制程，另一方面也需要重新引入产线，并不是什么一旦一夕就能构建出来的东西。

2017年级首时，尽管三星争取到了高通这位大客户，拿下了骁龙835这一大订单，但却对高通的FOWLP封装需求无法可想，最终只可取舍外包，骁龙835的后段封装最终差别由星科金一又（STATS ChipPAC）和安靠科技（Amkor Technology）来联贯。

其时，韩媒暗示，三星电子与三星电机正在互助开发比FOWLP坐褥效力更高的扇出型面板级封装（FOPLP）技能，但量产良率尚未老到。

直到2018年底的Exynos 9110，三星才推出了我方的第一代FOPLP，但这一更先进的技能并未在手机界限得到醉心，尽管在2019年三星电子就以 7850 亿韩元（约合 5.81 亿好意思元）从三星电机手中收购了 PLP 业务，但限制刻下其主要应用在以Galaxy Watch为代表的智能衣服界限中，远不如大富大贵的FOWLP那么获利。

大范畴外包封装，残暴后段工艺，最终让三星丢失苹果订单，在与台积电的较量中败下阵来。

失魂陡立的三星

可能好多东谈主都有疑问，先不提门槛较高的CoWoS，为什么三星会取舍撤销相对较为粗野的FOWLP，转而去啃FOPLP这块硬骨头呢？

三星也有我方的一番苦衷，韩媒指出，由于英飞凌(Infineon)、高通(Qualcomm，旗下NXP和Freescale)、eWLB技能的发明者艾普科技(epic technologies)以及台积电等公司执有该界限的中枢专利，因此三星需要在研发(R&D)和政府层面寻求躲闪这些专利的支撑决议。

“在FOWLP界限，躲闪艾普科技的专利并羁系易，磋议到咱们在技能开发上的相对滞后，政府的支撑将是必要的。”韩国电子通讯商量院(ETRI)的崔光成博士在专利厅和次世代半导体商量会主持的“2016次世代半导体常识产权论坛”上罗致记者采访时暗示。

他指出：“在主动元件(Active Device)中已毕FOWLP并羁系易，但台积电剖判到了后端工序的紧迫性，并进行了积极投资。其为了躲闪竞争敌手的专利，取舍了面向上的(face-up)样式，而非面朝下(face-down)。预测三星也将取舍疏导样式，关节在于若何已毕各别化。”

崔光成所说的专利技能是一方面，而在专利之外，市集亦然至关紧迫的身分。

回止境来看，台积电为什么敢舒服投资先进封装，为什么三星要外包先进封装，中枢原因就是客户，只须客户舒服买单，那么台积电的先进封装产线就长期会有较高的诓骗率，而三星在晶圆代工部门都跌跌撞撞的情况下，贸然花重金征战产线，极有可能难以回获利本。

一言以蔽之，不是三星看不到FOWLP的紧迫性，而是客户有限，难以在市齐集立足。早在2017年，三星就从英特尔挖角封装巨匠Oh Kyung-seok来加快发展WLP技能，并在2018年野心将三星面板位于韩国天安市的液晶面板厂改为封装厂，野心在工场内量产2.5D和扇出型封装，但直到2024年的Exynos 2400处理器，咱们才得以见到三星我方的FOWLP技能。

背后的原因不难猜到，恰是里面阻力让先进封装长期得不到珍视，2022年，三星曾规划向天安市半导体晶圆厂投资约2000亿韩元（约1.65亿好意思元），竖立FOWLP产线，但却遭到一众高管的质疑，反对的意义就是莫得“关节客户”，需求无法确保，即便竖立FOWLP产线，该产线也无法被充分诓骗。

但三星不行能不作念出编削，因为三星一直引认为傲的交钥匙职业，当初能在一个屋顶下坐褥芯片的上风，也曾悄然被台积电所取代，若是分歧先进封装作念出更多回话，只是靠先进制程早已不及以从台积电那处招徕客户了。

尽管在WLP上说明迟缓，但在2018年之后，三星如故在封装代工中竖立了一套较为好意思满的贬责决议，沿着水平集成和垂直集成两种主张，先后研发出三大先进封装技能：I-Cube、H-Cube和X-Cube。

据三星先容，I-Cube是一种2.5D封装贬责决议，其中的芯片比肩扬弃在中介层上。为进步计算性能，I-Cube的客户时时会条款增多中介层面积。对此，三星推出两种I-Cube 决议：I-CubeS和I-CubeE；

H-Cube的全称为“羼杂式Cube”（Hybrid Cube），是三星推出的另一种2.5D封装贬责决议。该决议旨在贬责半导体行业刻下边临的单位印制电路板（PCB） 严重难得问题；

X-Cube是一种全3D封装贬责决议，取舍芯片垂直堆叠技能。其通过微凸块或更先进的铜键合技能，将两块垂直堆叠的裸片贯串起来，其在2024年运行量产微凸块类型的X-Cube居品，2026年运行量产铜键合类型的X-Cube居品。

但可惜的是，在2022年至2024年这个节点，留给三星发展先进封装的契机也曾未几了。

字据台积电的财报，其在2023年的先进封装总营收卓绝60亿好意思元，在全球外包封装市齐集位居第二，倘若只看先进封装，台积电早已是不消置疑的No.1。

而三星呢，固然三星莫得线路过先进封装的收入，但在2024年3月的三星年度推进大会上三星电子的CEO兼半导体部门肃肃东谈主庆桂显（Kye Hyun Kyung）暗示，预期三星先进封装居品将在2024年带来1亿好意思元以上的收入，其暗示，三星的投资最快将在本年下半年展现效力。

1亿好意思元对60亿好意思元，即就是最自信的三星职工，在看到这一悬殊差距后都会心生萎靡。

更让东谈主感到不安的是，这1亿好意思元可能如故庆桂显往多了算的，因为他后头还立下了军令状，

要在2~3年内重新夺回半导体宇宙第一的位置，在推进指出HBM（高带宽内存）的研发滞后时，庆桂显回答称“正为不再发生这么的情况而作念准备，很快就会取得可见的效力”。

在后两项都没已毕的情况下，先进封装的1亿好意思元又有些许水分就可思而知了。

关于当今的三星来说，当初砸钱参加先进封装，是思在代工市集平分一杯羹，但当投资迟迟未赢得对应申诉时，衡量之后就只可洒泪斩马谡了。

旧年年底，韩国业界音书传出，三星近日入部属手进行先进封装供应链的整顿责任，以加强封装竞争力为计划，除了检视现存供应链，并也野心竖立一个新的供应链体系。

报谈指出，三星首先对准征战，一运行将以性能放在首位，不磋议现存业务关系或互助，其致使尝试反璧已购征战，固然部分征战也曾为了征战封装坐褥线而购买，但当今又重新磋议这些征战的性能和适用性。多位音书东谈主士表示，三星将以从零搜检的气魄进行全面审查，最终计划是推动供应链多元化，包括更换现存的供应链。

这意味着三星又要走回2012年的老路，不再磋议重金研发和征战产线，而是把更多封装业务外包出去。

而就在前几天，本文滥觞所提到的副总裁林俊成也已因与三星电子半导体部门的公约到期，于旧年12月31日辞职，他的离去约略宣告了一场封装较量的终结。

2022年时三星曾在行业重生时许下的明志励志，也曾在2024年景为了一场梦境泡影。

三星，何去何从

当今的三星，颇有些顾头不顾腚的嗅觉，先进封装的搁浅致使排不进问题的前三。

首先是HBM，直到刻下还处在追逐海力士的流程中，HBM3E还未赢得英伟达的认同，然后是DRAM，刻下在第六代10nm坐褥进程上，三星也逾期于海力士，终末是NAND，300层NAND由海力士率先推出，给三星带来了更多危境感。

走出存储市集，在代工市集里，三星也在走下坡路，刻下三星靠廉价拿到特斯拉与谷歌的代工订单，但特斯拉下一代全自动驾驶晶片将会回荡到台积电，谷歌也有相同的盘算，对这两个客户而言，三星可能更多只是个考据晶片遐想可行性的廉价磨真金不怕火场，而不是个不错持久计议的代工伙伴。

在外包封装的大趋势下，三星的代工业务只会进一步减少眩惑力，下一个被整顿的就怕就是晶圆制造部门，再回思到过去14nm的弯谈超车，让东谈主不堪唏嘘。

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